由内容质量、互动评论、分享传播等多维度分值决定，勋章级别越高()，代表其在平台内的综合表现越好。

　　原标题：上海未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中

　　“i金山”微信公众号消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。

　　据介绍，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区头部个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年中下旬投产。

　　点击关注SEMI 实现“中国半导体梦”的合作伙伴

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号