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闵行开发区临港园区先进封装产能再升级,易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场

易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场 闵行开发区临港园区先进封装产能再升级

2026年9月3日

9月3日,易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举行,标志着这一先进封装量产基地正式迈入投产运营阶段

临港新片区党工委副书记吴晓华,中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长狄增峰,上海市集成电路行业协会秘书长荣毅,泥城镇党委书记朱敏,地产闵虹党委书记、董事长冯晓明,以及新微集团领导班子、投资方与业界代表共同出席仪式

易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场实景图(图文无关,仅供参考)

易卜半导体、易启芯程总经理李文启介绍,临港基地投用将全面完善企业战略版图,扩充高端封装产能、强化交付能力,为深耕高端市场、赋能产业链升级注入动能

仪式现场,狄增峰、李向聪、冯晓明、新微集团代表、李文启以及设备厂商代表共同登台,完成首台设备揭幕进场

这一节点既是易卜半导体发展历程的重要里程碑,也是新微集团“SIMIC for AI”战略的落地实践,同时成为闵行开发区临港园区深耕集成电路产业的标志性成果

作为易卜半导体核心规模化量产基地,新厂房聚焦2.5D与3D高算力、xPO先进封装研发与规模化制造,扩充产能交付能力

基地将为国产高算力、光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案,覆盖完整的封装技术链条

易卜半导体坚持自主创新,在2.5D与3D异构集成、光电共封装(CPO)前沿方向持续攻坚,在COORS系列封装方案实现关键突破

企业在高密度互连、热力学仿真、光电合封等工艺难点上取得实质性进展,技术积累与研发体系日臻成熟

本次启用的临港基地总建筑面积6.5万平方米,其中百级、千级洁净厂房面积达2.6万平方米,构建起研发、制造、测试一体化的硬件基础

作为易卜半导体全资子公司,项目实施主体易启芯程半导体有限公司于2025年12月完成注册

项目于2026年4月底启动洁净室装修,仅用三个多月就完成基地建设,刷新了同类半导体厂房的建设节奏

这一速度得益于临港新片区企业投资项目承诺制改革的落地实施,充分体现“易卜速度”与园区高效服务带来的制度红利

从注册到首台设备进场不足一年,项目推进的紧凑节奏反映出园区在审批、配套与要素保障方面的系统支撑能力

园区为项目提供了从选址、装修到设备进场的全流程协调,为企业抢抓市场窗口期争取了宝贵时间

闵行开发区临港园区是临港新片区“东方芯港”的重要核心承载板块,锚定集成电路赛道坚持产业链精准招商

园区持续完善产业生态、推进强链补链,通过链式招商已集聚20余家集成电路相关企业,覆盖设备、材料、封测、设计多个关键环节

易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场园区环境(图文无关,仅供参考)

集成电路产业产值实现高速增长,为“东方芯港”建设提供了坚实支撑,产业集群效应逐步显现

园区不只是简单提供厂房空间,更围绕半导体企业的特殊需求,配套高标准洁净厂房、电力、水处理等硬核硬件

同时搭建产业联盟、供需对接、政策服务、人才引育等软性生态,为落地企业提供全周期服务保障,助力一批半导体项目快速落地建设、投产见效

上海市集成电路行业协会秘书长荣毅表示,易卜半导体临港厂区从蓝图走向产能建设,既是企业发展里程碑,也是上海集成电路先进封装布局的重要一环

临港新片区党工委副书记吴晓华指出,易卜半导体临港基地落地投产,是补齐集成电路先进封装关键环节的重要落子

项目契合临港打造世界级集成电路产业集群的规划,助力擦亮“临港研发、全球领先”产业品牌

随着先进封装环节补强,闵行开发区临港园区在集成电路全链条中的枢纽地位将进一步巩固

对于有意向在沪布局集成电路、半导体设备与材料业务的企业,闵行开发区临港园区的高标准洁净厂房与产业配套值得重点关注

核心数据

时间2026年9月3日
所在区域闵行开发区临港园区
产业方向集成电路/先进封装/光电共封
项目规模总建筑面积6.5万平方米,洁净厂房2.6万平方米
建设周期2025年12月注册,2026年4月装修,9月首台设备进场

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