台燿科技AI算力基材项目常熟开工 瞄准高频高速铜箔基板 ·上海
8月24日，台燿科技AI算力基材项目在常熟高新区启动建设。该项目瞄准市场缺口，重点生产高频、高速、高耐热铜箔基板，这类材料是AI服务器与高性能计算芯片载板的关键基础材料。
达产后预计新增
年产值约
20亿元
01卡位AI算力材料缺口
铜箔基板（CCL）是印制电路板的核心基材，其介电性能直接决定信号传输速率与损耗。随着AI服务器、高性能计算芯片载板需求爆发，高频、高速、高耐热成为基材升级的主方向。
台燿科技将产线聚焦这一细分赛道，意在填补国内高端基材供给缺口，与下游封装、载板企业形成就近协同。
02撬动高端电子产业链
除AI算力基材外，该项目所服务的铜箔基板还广泛应用于汽车雷达、高端电子产品等领域，是区域高端电子产业‘强链’的关键一环。
常熟高新区近年来围绕新能源与高端电子持续招商，此类项目的落地有助于聚拢上下游配套，提升产业链本地化率。
03苏州项目捷报频传
同一周，苏州多地项目集中亮相：太湖度假区与中江集团签约智能零部件产业园；吴中区恒而思达高端医疗影像设备总部封顶；苏州高新区5天内3个10亿级项目相继落地。
项目密集推进，折射出苏州在高端制造与新质生产力赛道上的强劲势头。
项目亮点
高频高速高耐热CCL
AI服务器与芯片载板关键基材
达产年产值约20亿
落子常熟高新区
补高端电子链
聚拢上下游配套
结语
一张高端基材网，正在苏州悄然织密。
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来源：引力播 / 苏州发布 原文链接：https://www.toutiao.com/article/7678615243790270982/
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