东方芯港是上海重点建设的集成电路专业园区，自挂牌以来持续集聚集成电路相关项目，形成了涵盖IC制造、封装测试、宽禁带半导体等多个环节的全产业链布局。

本次五周年大会上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点半导体项目集中签约落地，合计投资额约288亿元，为临港集成电路产业打开新的成长空间。

本次签约项目涵盖碳化硅衬底、化合物半导体、集成电路材料与设备等关键环节，与临港现有制造、封测能力形成协同，进一步完善了从材料、设备到制造、封测的全链条体系。

碳化硅、化合物半导体等前沿方向的集中落子，为临港抢占第三代半导体等高阶赛道、提升产业链自主可控水平提供了有力支撑。

作为上海面向未来的重要战略发展空间，临港新片区持续加码集成电路等硬科技产业布局，以专业园区为载体，推动产业、创新、人才、资源高效集聚。

随着一批批重磅项目签约落地，东方芯港的品牌效应与产业承载力不断增强，正加快成为长三角乃至全国集成电路产业发展的重要高地。

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