硅宝科技发布关于对外投资进展的公告。公告称，成都硅宝科技股份有限公司全资子公司硅宝（上海）新材料有限公司近日竞拍取得上海市闵行区规划和自然资源局挂牌出让的“闵行区莘庄工业区MHPO-0501单元61A-06A地块（颛桥镇工-368）”，并与上海市闵行区规划和自然资源局签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。

　　根据《出让合同》约定，硅宝（上海）2025 年 7 月 2 日已支付全部国有建设用地使用权出让价款。交易标的主要情况如下：

　　本次投资的总额为1.5亿元，旨在建设有机硅先进材料研发及产业化项目，包括项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。

　　本次交易事项有利于公司加速推进有机硅先进材料研究及产业化开发项目建设，有利于公司利用上海国际化优势，吸引高端人才，解决有机硅行业高端材料技术难题，提升公司技术研发实力，增强公司核心竞争能力，符合公司战略规划及经营发展需要。

　　成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”）成立于1998年，主要从事高端有机硅密封材料、硅烷偶联剂、热熔压敏胶三大板块为主营业务的新材料产业集团，2009年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。硅宝科技旗下拥有18家全资子公司、7个分公司、在全国建成9大生产基地、拥有7家高新技术企业，粘合剂生产能力近37万吨/年，是亚洲最大的有机硅高端密封材料生产企业。硅宝产品广泛应用于建筑幕墙、中空玻璃、节能门窗、装饰装修、新能源汽车、光伏太阳能、电子电器、锂电池、机场道桥、轨道交通、电力防腐、特高压输变电、卫生用品、商品标签、医疗护创等众多领域。

　　温馨提示：武汉粘接学会、武汉新材料科学学会等单位决定再次携手于2025年7月25日在武汉联合举办“2025（第三届）胶粘剂配方设计与技术开发研修班“，并于同期7月24日举办“2025（第六届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”。欢迎大家参会交流！

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